Contatti elettrici placcati Au

Prima della doratura, il materiale di base deve essere pretrattato. Il primo è il processo di pulizia. La superficie della base viene pulita mediante pulizia a ultrasuoni, pulizia chimica e altri metodi per rimuovere impurità come macchie di olio, ossidi e polvere, garantendo una superficie pulita. Per i contatti bimetallici placcati Au, a causa della loro struttura complessa, è necessaria una pulizia più meticolosa per garantire un buon legame tra lo strato di placcatura in oro e la base. Dopo la pulizia viene effettuato il trattamento di attivazione superficiale. Di solito, viene utilizzata una soluzione acida debole per corrodere leggermente la superficie della base, formando una struttura micro-ruvida sulla superficie per aumentare l'adesione dello strato di placcatura in oro.​

Il processo di doratura utilizza principalmente il metodo galvanico. Il materiale base pretrattato viene immerso in una soluzione galvanica contenente sali d'oro. Attraverso il processo di elettrolisi, gli ioni d'oro vengono ridotti e depositati sulla superficie della base per formare uno strato uniforme di doratura. Durante il processo di galvanizzazione è necessario controllare rigorosamente parametri quali composizione, temperatura, valore pH e densità di corrente della soluzione galvanica. Diversi tipi di contatti elettrici placcati in oro-, come contatti elettrici placcati in oro, contatti placcati in oro e contatti relè placcati in oro, hanno requisiti diversi per lo spessore e l'uniformità dello strato di placcatura in oro. Generalmente, la nuova industria energetica richiede che lo spessore dello strato di placcatura in oro sia compreso tra 0.5 - 5 micron, risultato ottenuto controllando con precisione il tempo di placcatura e la densità di corrente.​

Dopo la placcatura in oro, sono necessari processi di post-trattamento. I contatti vengono puliti per rimuovere la soluzione galvanica residua e le impurità sulla superficie per evitare che influenzino le prestazioni dei contatti. Successivamente viene effettuato il trattamento di passivazione. Sulla superficie dello strato di doratura si forma un sottilissimo film di passivazione attraverso agenti chimici per migliorarne ulteriormente la resistenza alla corrosione e all'usura. Infine, in base ai requisiti del prodotto, vengono eseguiti processi come la sagomatura e l'assemblaggio per far sì che i contatti bimetallici con placcatura Au soddisfino i requisiti di utilizzo finali.